近日，聯(lián)發(fā)科銷售副總裁 Amy Guesner 在出席某次活動(dòng)中公開表示，聯(lián)發(fā)科后續(xù)將會(huì)在美國市場推出搭載聯(lián)發(fā)科芯片的旗艦手機(jī)。
因此次發(fā)言并未一次特別嚴(yán)肅的內(nèi)容陳述，該款搭載聯(lián)發(fā)科旗艦處理器機(jī)型的合作方、進(jìn)度甚至芯片型號(hào)規(guī)格均未被提及，因此仍存在諸多變數(shù)。不過考慮到旗艦機(jī)型的市場定位，應(yīng)該會(huì)搭載目前聯(lián)發(fā)科旗艦級別的天璣 9 系列處理器，但型號(hào)未知。
近日聯(lián)發(fā)科旗艦芯片方面的主要?jiǎng)酉蛟谟趯?huì)在 5 月 7 日發(fā)布天璣 9300+ 處理器，據(jù)悉該芯片基本可以看做天璣 9300 的官方超頻版本。目前搭載該款處理器的 vivo X100S 已經(jīng)現(xiàn)身 Geekbench 6.2.0 ，根據(jù)信息來看該處理器為八核設(shè)計(jì)，包括 1 顆 3.4GHz 超大核 +3 顆 2.85GHz 大核 +4 顆 2.0GHz 大核，并且取得了單核 2229 分、多核 7526 分的測試成績。而全新一代天璣 9400 據(jù)悉將會(huì)沿用全大核心設(shè)計(jì)，并且升級臺(tái)積電 3nm 工藝打造，將會(huì)在今年第四季度與大家見面。