9月9日 消息:小米公司高管盧偉冰近日透露，2024年將成為芯片行業(yè)的轉(zhuǎn)折點，預計在未來一個月內(nèi)，行業(yè)將見證這一變化。他特別提到，小米即將發(fā)布的旗艦手機將搭載一款全新升級的處理器，該處理器采用桌面級微架構(gòu)，具備“三超”特性:超高主頻、超強性能和超低功耗。
盧偉冰進一步確認，小米15系列將全球首發(fā)高通驍龍8Gen4芯片。這標志著小米與高通三年前的合作成果即將面市。他還指出，這款芯片經(jīng)過三年的深度聯(lián)合研發(fā)，并結(jié)合澎湃OS系統(tǒng)內(nèi)核的全面優(yōu)化，將為用戶提供前所未有的性能體驗。
小米15系列預計在10月份發(fā)布，包括小米15和小米15Pro兩款型號。小米15將采用小尺寸直邊直屏設計，配備1.5K直屏、金屬中框、玻璃機身，以及方形高質(zhì)感DECO的后攝模塊。此外，該機型還將支持超聲波指紋解鎖，并配備5000萬像素大底主攝、500萬像素超廣角和5000萬像素3.X直立長焦微距的三攝組合。
小米15Pro則定位為全面旗艦機型，采用2K微曲屏設計，除了標準版外，還將推出鈦金屬中框版本。該機型同樣支持超聲波指紋解鎖，并可能引入衛(wèi)星通信技術。在影像方面，小米15Pro將配備5000萬像素超大底主攝、5000萬像素超廣角和5000萬像素潛望長焦，其中潛望長焦鏡頭是小米系列三年來的首次回歸。