近日有消息稱，首款驍龍8 Gen4平臺的折疊屏手機即將亮相，那就是OPPO Find N5，預計在明年一季度發(fā)布，該機不僅在處理器方面領先一步，還升級了零感折痕鉸鏈，特點是特輕薄、更耐用，而且表面看起來更加平整，有著更大的彎折半徑，屏幕彎折和蠕變可以分散在較大范圍，塑性變形更小，折痕也更隱蔽。此外，F(xiàn)ind N5還保留了潛望長焦。
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近日有消息稱，首款驍龍8 Gen4平臺的折疊屏手機即將亮相，那就是OPPO Find N5，預計在明年一季度發(fā)布，該機不僅在處理器方面領先一步，還升級了零感折痕鉸鏈，特點是特輕薄、更耐用，而且表面看起來更加平整，有著更大的彎折半徑，屏幕彎折和蠕變可以分散在較大范圍，塑性變形更小，折痕也更隱蔽。此外，F(xiàn)ind N5還保留了潛望長焦。