近日，博主@數(shù)碼閑聊站 的一份爆料中提到，行業(yè)預(yù)測內(nèi)存漲價在2027年有希望緩解，明年最新規(guī)格的LPDDR6是大漲狀態(tài)，可能只會出現(xiàn)在Pro級天璣9600/驍龍8E6旗艦上。同時國產(chǎn)CX預(yù)計也是明年出貨LPDDR6。

評論中有網(wǎng)友詢問“一個內(nèi)存，直接把手機，電腦行業(yè)干到寒冬了”，這位博主的回復(fù)顯示“對，各家都在縮衣減食，明年產(chǎn)品可能也會有比較大的變動，機海戰(zhàn)術(shù)結(jié)束”。

就此來看，各品牌明年的手機產(chǎn)品陣容似乎會出現(xiàn)改變，想要明年換機的小伙伴可以關(guān)注一下。

按照以上爆料來看，明年將僅有Pro級天璣9600/驍龍8E6旗艦配備LPDDR6。

同一位博主此前的一份消息中提到，“下一代旗艦芯，之前說過有標準版和Pro兩個版本，都是臺積電N2p工藝，第三代自研CPU架構(gòu)改成了2+3+3，兩杯GPU規(guī)格不同，貌似只有Pro支持LPDDR6，滿血版PPT性能指標比較猛”。

結(jié)合來看，其中提到的有可能是高通驍龍的下一代旗艦芯片。同時，這一代驍龍旗艦芯片將帶來標準和Pro兩個版本。屆時應(yīng)該會出現(xiàn)一些搭載了不同版本芯片的手機產(chǎn)品。

與此同時，有網(wǎng)友詢問“UFS5+LPDDR6+2nm 8e6 這價格還不得上天”，這位博主回復(fù)“今年的基礎(chǔ)上再漲500吧”。

結(jié)合來看，后續(xù)的高配版本旗艦手機幾乎都有可能會出現(xiàn)定價上漲，這對于打算換機的用戶來說并不是個好消息。

除了新一代的高通驍龍8系旗艦芯片外，還有消息曝光了MediaTek天璣 9600。

據(jù)悉，同一位博主的消息顯示，“之前說高通下代旗艦芯是雙版本，型號暫定是SM8950+SM8975，全系臺積電N2p；發(fā)哥這邊正代旗艦芯是天璣9600，目前只有一個版本，定義在SM8950和SM8975之間，還是ARM架構(gòu)，不知道能不能干贏通子的第三代自研Oryon CPU”。

結(jié)合其中的信息來看，高通下一代旗艦芯片提供雙版本，MediaTek天璣 9600則只有一個版本。

除了爆料信息，盧偉冰也回應(yīng)過內(nèi)存漲價的影響。新浪科技的相關(guān)報道顯示：

在小米三季度業(yè)績媒體電話會上，小米集團合伙人、總裁盧偉冰就存儲成本攀升問題作出回應(yīng)。

盧偉冰指出，當前內(nèi)存價格上漲是長周期行為，主要驅(qū)動力來自 AI 帶來的 HBM 需求激增，而非傳統(tǒng)的手機、筆記本行業(yè)周期波動。面對這一行業(yè)趨勢，盧偉冰透露小米已提前布局，與合作伙伴簽訂了 2026 年全年供應(yīng)協(xié)議，確保全年供應(yīng)不受影響，并表示未來可能通過漲價和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級來平滑成本壓力。

盧偉冰還表示：“提高手機價格無法完全抵消內(nèi)存成本飆升帶來的壓力。”

基于此也有推測認為，明年的小米手機存在漲價可能。