6月24日消息，對于小米來說，自研處理器玄戒O1只是開始，接下來自研汽車芯片等也都會跟上的。
現(xiàn)在，的最新數據顯示，小米科技有限責任公司申請注冊“XRING O2”“XRING T1”“XRING O”“XRING T”商標，國際分類均為科學儀器，當前商標狀態(tài)均為等待實質審查。
小米玄戒芯片（XRING），是小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片。今年5月，玄戒O1、玄戒T1芯片發(fā)布。
對于自研玄戒芯片，雷軍表示，四年前小米定的目標是：高端旗艦處理器，最先進的工藝制程，第一梯隊的性能表現(xiàn)（3nm芯片玄戒O1中國大陸第一，性能驚艷世界。）。
按照雷軍的說法，小米的芯片要對標蘋果。
“15年來，無論高峰低谷，無論順境逆境，技術為本，不斷向前，這就是小米的成長之路。未來五年(2026-2030年)，小米研發(fā)投入預計2000億元。”
